Tại sự kiện Samsung Foundry Forum 2017, Samsung đã công bố lộ trình phát triển các sản phẩm bán dẫn của mình trong thời gian tới.
Samsung là một trong những công ty lớn nhất trong lĩnh vực bán dẫn, do đó lộ trình phát triển sản phẩm của họ có ý nghĩa khá quan trọng đối với nền công nghiệp này. Công ty đang cố gắng để sản xuất chip 4nm cho các thiết bị thông minh và một dòng chip mới theo quy trình 18nm cho các thiết bị IoT.
Tại sự kiện Samsung Foundry Forum 2017, Samsung cho biết quy trình 8nm LPP (Low Power Plus) sẽ là giải pháp cạnh tranh nhất trước khi chuyển sang quy trình EUV (Extreme Ultra Violet). Quy trình 7nm sẽ là bước đầu tiên với giải pháp EUV – nó đã được phát triển với sự cộng tác của công ty ASML của Hà Lan.
Việc triển khai quy trình 7nm sẽ rất quan trọng đối với các nhà sản xuất bán dẫn bởi vì nó có thể phá vỡ rào cản của định luật Moore. Quy trình này sẽ mở đường cho 6LPP, 5LPP và 4LPP (4nm Low Power Plus).
Kiến trúc tiếp theo MBCFET (Multi-Bridge Channel FET) với 4LPP được triển khai đầu tiên sẽ vượt qua các giới hạn vật lý của kiến trúc FinFET hiện tại.
Samsung cũng công bố sẽ phát triển công nghệ xử lý FD-SOI 18nm để hỗ trợ cho các thiết bị IoT. Nó sẽ là một cải tiến trong quy trình 28nm FDS với hiệu quả năng lượng tốt hơn, diện tích nhỏ hơn và hiệu năng cao hơn.